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8月9日，以“芯联世界，锡创未来”为主题的2023集成电路(无锡)创新发展大会在江苏无锡开幕。三天会期内，1场开幕式、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动相继亮相。

本次大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办，无锡市工业和信息化局承办。国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾到会，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。

集成电路产业是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是实现经济社会高质量发展的引擎。作为中国集成电路产业的发源地之一，无锡深入实施产业强市主导战略，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。

开幕式上，五位院士和五位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

开幕式现场，一批国家级平台、专项基金、集群试点和重点实验室相继揭牌；一批产业项目进行集中签约，签约总金额超200亿元。在大会发言环节，专家学者、国内外头部企业负责人还围绕产业前沿和行业动态发表了主旨演讲。

2023集成电路(无锡)创新发展大会以“一会一展”为主体，充分发挥无锡集成电路全产业链优势，突出“专业化、市场化、品牌化”特色。大会同期举办的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，集聚了国内外集成电路龙头企业和高端资源，380多家参展商覆盖全产业链。(完)